激光切割机-无锡***伟业-激光切割机参数

?激光所用气体

　　激光所用气体包括激光器工作和保护气体以及切割辅助气体。

　　激光器工作气体用于产生激光，保护气体用于保护光学器件、驱动光闸。激光器工作气体由氦气、氮气、二氧化碳气体按照一定比例混合，这个比例在工厂预定好，激光切割机价格，确保***1佳性能，不要随便调整，比例不当，可能会造成激光系统的失效和高压电源的损害。激光器所用气体均为高纯度，均在99.999%以上.

　　切割辅助气体主要是N2或O2，有的材料切割可以使用压缩空气作为切割辅助气体。N2切割的切割面比较光亮；O2切割的切割面由于材料被氧化而发黑。切割辅助气体的纯度越高，切割面的质量越好。

离焦量

　　离焦量是指工件表面偏离焦平面的距离。离焦位置直接影响拼焊时的小孔效应。离焦方式有两种：正离焦和负离焦。焦平面位于工件上方为正离焦，反之为负离焦。当正负离焦量相等时，所对应平面的功率密度近似相同，但实际上所获得的熔池形状不同。负离焦时，可获得更大的熔深，这与熔池的形成过程有关。实验表明，激光切割机参数，激光加热50～200μs时材料开始熔化，形成液相金属并出现部分汽化，激光切割机，形成高压蒸气，并以极高的速度喷射，发出耀眼的白光。与此同时，高浓度气体使液相金属运动至熔池边缘，在熔池中心形成凹陷。负离焦时，材料内部功率密度比表面还高，易形成更强的熔化、气化，使光能向材料更深处传递。所以实际应用中熔深较大时，应采用负离焦，焊接薄材料时宜采用正离焦。

焦点位置: 光斑***xiao、能量***da点；点焊时可以使用，或者小能量且要求点小的时候；

负离焦位置：光斑略大，越远离焦点光斑越大，适合深熔的连续焊接及深熔点焊；

正离焦位置：光斑略大，越远离焦点光斑越大，适合便面密封焊的连续焊接或者熔深要求不高的场合；

金属激光切割机在使用时，切***会根据设定的切割轨迹行走，但不同材料、不同厚度、不同切割方式情况下，激光切***高度是需要调节控制的，割嘴与切工件表面的距离决定切口质量和切割速度的主要因素之一。金属激光切割机除了根据切割情况选择适合的割嘴型号及气压参数外，对切***与钢板之间高度需要根据切割材料厚度增减，不同的厚度的钢板，使用不同参数的。同时割嘴应调整相应的高度。

　　金属激光切割机使用过程中，为保证获得高质量的切口，激光切割机现货，割嘴到被割工件表面的高度必须保持基本一致。由于激光切割机速度快，操作人员用眼睛看，用手调的操作方式就不行，反应速度是肯定达不到的。特别是当切割薄板，或者材料表面有纹路，平整度不高或者切割加工环境有限的情况下，保持切割高度稳定就很重要。

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